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Technische Artikel

Wafer-Defekte können vor Park-Systems nicht verborgen werden

Halbleiterhersteller haben die Möglichkeit zur Defekt-Überprüfungen wenn einmal die Prüfwerkzeuge potenzielle Defekte auf bloßen Silizium-Wafern identifiziert haben. Bei herkömmlichen AFM verlangsamt sich der Prozess durch datenreiche 3D-Bilder, im Vergleich zu 2D, SEM-basierten Techniken. Ein neuer AFM-Prozess entwickelt von Park Systems, ändert diesen Ausgleich, wie bisher kein Anderer.

Park Systems (Suwon, Südkorea und Santa Clara, Kalifornien, USA) ist einer der führenden Pioniere in der Rasterkraftmikroskopie (AFM) für Halbleiterhersteller und Forscher. Der Gründer des Unternehmens (Sang-Il Park, PhD) führte bereits früh jegliche Bemühungen durch um die Technologie zu vermarkten, nachdem er ein integraler Bestandteil des AFM-Entwicklungsteams an der Stanford University, in den 1980er Jahren, war.

Park Systems machte die extrem hochauflösenden 3D-Bilder der AFM wirtschaftlich praktischer, indem sie sich auf die Entwicklung von Produkten und Software für die Messung der Oberflächenrauheit in Festplatten-Medien fokussiert haben und damit einen Industriestandard (die Park HDM Produktfamilie) erschaffen haben. Park’s AFM Produkte sind auch alle "Non-Contact" Anwendungen, wodurch die Wahrscheinlichkeit der Werkzeugerklärungen eliminiert wird, dass beispielsweise versehentlich die Oberflächen von Wafern berührt oder sogar beschädigt wird.

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